Среда, 22.03.2023, 03:41
Приветствую Вас Гость | RSS
Главная | Глава 3 -Термопаста | Регистрация | Вход
Меню сайта
Наш опрос
Как вы попали на этот сайт?
Всего ответов: 104
Форма входа
Друзья сайта
Статистика
Menyala.ru
пошаговая сборка компьютера

Глава 3 - Термопаста

 

 

Рис. 1. Коробочный (box) вариант поставки.

Рис. 2. Коробочный вариант (box), комплектация.

Если вы купили процессор в коробке (box), вместе с кулером, то на подошве кулера вы увидите наклейку из материала, похожего на жвачку. Это термоинтерфейс, установленный производителем кулера. Его цвет может быть и белым и черным, это зависит от производителя. На рисунке 1 показана коробка с 4-м Пентиумом и комплект из кулера и процессора, находящийся в ней (рис. 2). К сожалению, я не сфотографировал подошву кулера и предустановленного термоинтерфейса не видно, но вы его сразу же увидите как только достанете кулер из упаковки. Снятый с процессора кулер с предустановленным термоинтефейсом показан на рисунке 3.


Рис. 3. Процессор и кулер со стандартным термоинтерфейсом.

Если вы приобрели процессор в комплектации OEM (см. рис. 4), т.е. один процессор, без коробки и кулера, то нужно обязательно приобрести кулер. Определиться с выбором модели кулера можно, прочитав обзоры на сайтах, указанных в разделе Ссылки.

 

 

Рис. 4. Пентиум 3 в комплектации ОЕМ.

Рис. 5. Пентиум 4 в комплектации ОЕМ.

Прямоугольник в центре процессора (рис. 4) и есть сам кристалл, который греется во время работы и который нужно охлаждать. На 3-м Пентиуме кристалл не закрыт крышкой (рис. 4), в отличие от 4-го (рис. 5). Отсутствие крышки, с одной стороны, уменьшает количество переходов (кристалл - кулер), что улучшает теплоотвод, но, с другой стороны, не защищенный кристалл может быть сколот (и процессор выйдет из строя) во время установки кулера. Это случается не часто, но, все-таки, бывает. Кристалл 4-го Пентиума закрыт защитной крышкой (рис. 5). Это решает проблему сколов, но добавляет еще один переход (кристалл - крышка - кулер), что несколько ухудшает теплоотвод.
Итак, для чего же нужен термоинтерфейс?
Любая поверхность имеет неровности. Царапины могут быть настролько малы, что глазом их не видно, но тепловой контакт между кристаллом и подошвой кулера ухудшается. В тоже время, поверхность крышки процессора может быть далека от плоскости и быть вдавлена в середине и выступать по краям, т.е. иметь вид чаши. Термоинтерфейс используется как раз для заполнения таких неровностей и улучшает отвод тепла от кристалла.
Идеальная ситуация - полированная подошва кулера. В этом случае, царапины на подошве отсутствуют и площадь прилегания кулера к кристаллу будет максимальной. Казалось бы, что в этой ситуации можно не использовать термоинтерфейс, но это не так. Лучше, все-таки, не рисковать, а нанести тонкий слой пасты на кристалл. Со временем, прижимная сила пружины крепления кулера, выдавит излишки пасты и кулер будет иметь максимальную площадь соприкосновения с кристаллом.
Покупая кулер отдельно от процессора, вы, вероятно, приобретете не только кулер, но и термопасту. Многие производители комплектуют свои кулеры вполне качественной термопастой, которая не уступает нашим аналогам (КПТ-8, АЛСИЛ). Если в комплект приобретенного кулера не входит паста, то купите ее отдельно. Цена тюбика или шприца около полутора долларов (паста Titan Silver), а хватает его на несколько установок кулера.
Внешний вид тюбика и шприца с пастой показан на фото ниже.

 

 

Рис. 6. Термопаста Titan в тюбике.

Рис. 7. Термопаста Titan в шприце.

У тюбика угол отрезан мной. Монета для того, чтобы показать размеры тюбика. Паста серебряного цвета, густоты примерно как сметана. Так же Титан выпускает пасту в шприце, по 1,5 грамма. На мой взгляд, шприц удобнее тем, что он герметично закрывается, что предотвратит возможное вытекание пасты.
Этими пастами не ограничивается предложение паст на рынке. Как я писал выше, в продаже есть пасты отечественного производства КПТ-8 и АЛСИЛ. Я слышал много отрицательных отзывов от применявших пасту КПТ. У меня есть два предположения на этот счет. Либо где-то развернуто производство пасты, продаваемой под маркой КПТ (которая, по сути, термопастой не является вообще), либо это нафасована большая партия просроченной пасты. Несмотря на все это, берусь утверждать, что и КПТ и АЛСИЛ и Титан – достойные пасты, доступные на нашем рынке.
Теперь позволю себе задержать Ваше внимание еще на одном, немаловажном моменте.
Это спор о том, использовать ли стандартный термоинтерфейс или сразу же менять его на нормальную термопасту. Как раз в момент написания статьи в мои руки попала материнская плата с процессором, кулер на который был установлен через стандартный термоинтерфейс. Внешний вид термоинтерфейса на снятом с процессора кулере показан на рис. 8.

 

 

Рис. 8. Стандартный термоинтерфейс.

Рис. 9. Ядро процессора.

Как видно из этого фото, термоинтерфейс не плотно прилегал в некоторых местах процессора. Это подтвердилось после его смыва с ядра процессора. На фотографии 9 хорошо видны области более светлого цвета. Если сравнить фото до смыва термоинтерфейса и после, то легко заметить, что в светлых местах термоинтерфейс имел лучший контакт с кристаллом. Причина такого явления - неравномерный нагрев участков ядра, что приводит к различному по интенсивности выдавливанию пасты. Процесс выдавливания носит прогрессирующий характер, т.е. больше нагрелось - больше выдавилось, больше выдавилось - стало меньше пасты - больше нагрелось - еще больше выдавилось. В итоге, мы имели «локальный» перегрев кристалла, т.е. перегрев его отдельных частей. Как вы понимаете, в этом ничего хорошего нет. Так для чего же производители устанавливают термоинтерфейс? Производители кулеров справедливо полагают, что у большинства пользователей не достаточно квалификации для самостоятельной установки кулера на термопасту. Главный минус термоинтерфейса – его одноразовость. Т.е. сняв один раз кулер со стандартным термоинтерфейсом с процессора вам придется удалить остатки термоинтерфейса и использовать термопасту, т.к. поставив кулер обратно, не сменив термоинтерфейс, вы с большой вероятностью получите области на кристалле, где термоинтерфейс будет отсутствовать вообще (воздушные «подушки») и, как следствие, будет иметь место сильнейший локальный перегрев, что, наверняка, внесет нестабильность в работу всей системы. Так же существенный минус стандартного термоинтерфейса – его низкая (относительно термопасты) теплопроводность.
Так использовать или нет стандартный термоинтерфейс?
Термоинтерфейс можно оставить только при положительных ответах на следующие утверждения:

  • Кулер будет установлен один раз на весь срок службы процессора.
  • Не будет производиться апгрейд комплектующих. Например, если вы решите сменить материнскую плату, то вам придется снять процессор.
  • Процессор работает в штатном режиме. Разгона нет и он не предвидится.
  • Процессор не самый «горячий», например Celeron.
  • Вы лично не планируете заниматься апгредом или снимать процессор. Вы готовы для этого воспользоваться услугами специалистов сервис-центра.

 

 

Рис. 10. Стандартный термоинтерфейс.

Рис. 11. Ядро процессора.

Я бы рекомендовал сразу удалять стандартный термоинтерфейс и использовать термопасту. Это избавит от множества проблем. Одного тюбика пасты достаточно на несколько установок кулера, паста (при правильном использовании) лучше выполняет свою функцию, чем термоинтерфейс, с пастой сводится к нулю возможность возникновения локального перегрева и.т.п. Дальше я покажу, как заменить стандартный термоинтерфейс на пасту.
Снимите кулер с процессора, если он уже был установлен либо достаньте кулер из коробки.
Потребуется ватная палочка, смоченная спиртом. Аккуратно смойте остатки термоинтерфейса с кристалла и очистите область вокруг. С кристалла термоинтерфейс удаляется очень легко, практически без усилий.
С радиатором сложнее. Я, обычно, использую плоскую отвертку для соскабливания термоинтерфейса с подошвы кулера. Не прилагайте чрезмерных усилий, не поцарапайте подошву.

 


Рис. 12. На ядро процессора нанесена термопаста.

После того, как основная часть соскоблена, я использую сухую мягкую ткань, которой с большим усилием стираю остатки пасты. Затем обезжириваю поверхность подошвы спиртом.
Внешний вид кулера и процессора после удаления термоинтерфейса показан на рисунке 11. Далее, нужно выдавить немного пасты на кристалл и распределить ее по поверхности одинаковой толщины очень тонким слоем. Мне удобнее всего это делать при помощи зубочистки или спички. Намазанный кристалл выглядит так, как показано на рисунке 12. Самые плотные слои пасты не превышают по высоте долей миллиметра. Выдавите немного пасты на подошву кулера, в то место, где будет находится кристалл (где раньше был установлен термоинтерфейс) и с большим усилием вотрите пальцем в подошву радиатора. Этим вы заполните даже самые мелкие микроцарапины на подошве и тем самым увеличите площадь теплового контакта кулера и кристалла. <назад
далее>

 

Copyright MyCorp © 2023